中国半导体产业正在取得显著进展，美国高盛机构发布的研究报告显示，预计到2026年上半年，中国的芯片自给率将达到70%，相比于2010年的38%大幅提升。然而，光刻机等关键设备的出口限制使得中国在短期内难以实现芯片的完全自给。虽然自给率显著增长，但在单颗芯片的产值上仍存在不小的差距。
中国已在成熟制程、逻辑芯片和模拟芯片等领域取得了可观的产能，主要由中芯国际、华虹集团和晶合集成等本土企业推动。这些企业的22nm和28nm制程能满足多个行业需求，显著提升了国产芯片的自给能力。但在7nm及以下先进工艺，尤其是SOC、CPU和GPU等高端芯片领域，市场仍主要被国际巨头如台积电和三星主导。这部分芯片的高售价和毛利使得市场经济效益显著，而中国在这方面的规模相对较小，难以满足需求。同时，越来越严格的西方出口管制政策对中国的出口也造成了压力。
根据腾讯财经的报道，到2025年，中国大陆将拥有大量的8英寸和12英寸晶圆厂，月产能可达591.6万片，这一将对全球市场产生重要影响。在晶圆代工能力上，中芯国际等公司在全球排名中表现不俗，市占率合计达到7.9%。虽然在成熟芯片的生产上中国已有庞大规模，但在高端芯片生产仍受到技术瓶颈的限制，尤其是光刻设备的缺乏。虽然DUV设备在一定程度上得以进展，但不足以生产出最先进的芯片，缺乏稳定的先进设备供应使得尽管整体产能在增长，行业突破却难以实现。
行业内虽然可以通过多重图案化技术来生产先进芯片，但这会导致更多的制造步骤与成本上升，良率下降等问题。同时，先进封装技术和华为的逻辑折叠技术正是在没有EUV的条件下寻求性能提升。面对竞争日益加剧的市场，中国半导体产业需要制定合理发展策略，以便平衡成熟和先进芯片的生产。
首先，要在28nm及以上的成熟工艺上持续推进，提高国产设备的应用比重，确保生产的稳定。其次，基于已有DUV技术继续创新，并通过新材料和设计提升国产芯片性能。最后，面对EUV制造集中在少数企业的局面，中国亟需应对这一关键设备问题，确保自主研发的光刻机能够逐步跟上国际水平。
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